Physical vapor deposition (PVD) adalah proses yang digunakan untuk menghasilkan uap logam yang dapat disimpan pada bahan konduktif listrik sebagai logam murni atau lapisan paduan yang tipis dan sangat melekat. Proses dilakukan dalam ruang vakum pada vakum tinggi (10–6 torr) menggunakan sumber busur katodik.
Apa tiga langkah dalam proses PVD?
Proses dasar PVD adalah evaporasi, sputtering dan pelapisan ion.
Apa perbedaan antara PVD dan CVD?
PVD, atau deposisi uap fisik, adalah proses pelapisan garis pandang yang memungkinkan pelapisan tipis dan tepi tajam. CVD, di sisi lain, adalah singkatan dari deposisi uap kimia dan lebih tebal untuk melindungi dari panas. PVD biasanya diterapkan pada alat finishing, sedangkan CVD terbukti paling baik untuk roughing
Apa aplikasi umum untuk pelapisan deposisi uap fisik?
PVD digunakan dalam pembuatan berbagai macam barang, termasuk perangkat semikonduktor, aluminized PET film untuk balon dan tas makanan ringan, pelapis dan filter optik, alat pemotong berlapis untuk pengerjaan logam dan ketahanan aus, dan film yang sangat reflektif untuk tampilan dekoratif.
Apa konsep utama pengendapan uap fisika dan kimia?
Perbedaan antara Deposisi Uap Fisik (PVD) & Deposisi Uap Kimia (CVD) Deposisi Uap Fisik (PVD) dan Deposisi Uap Kimia (CVD) adalah dua proses yang digunakan untuk menghasilkan lapisan yang sangat tipis dari bahan, yang dikenal sebagai film tipis, ke substrat.
